SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段,通过模拟高温高湿环境,施加电压并监测电流变化,确保电路可靠性。
测试标准如IPC-TM-650等,为SIR测试提供了详细的指导和规范,确保测试结果的统一性和可比性。
针对不同材料和工艺,如NiAu、HASL等,SIR测试需调整测试条件,以准确反映其绝缘性能。
在电路板制造过程中,SIR测试有助于监控工艺变化对绝缘性能的影响,确保产品质量的稳定性。
SIR测试数据对于评估供应商资质、考核新产品可靠性等方面具有重要意义,是电子产品制造商不可或缺的质量控制工具。