SEM+EDS分析:
放大倍数: 5~30万倍
解 析 度 : 3 nm
分析元素范围: Be(4)~U(92)
大样品尺寸: 200 mm
分析对象: 固体样品,金属、塑料和电子零件.
功能与目的: 微区成分分析
失效模式/机制分析
断口形貌观察等
优尔鸿信检测技术昆山检测中心具备扫描电镜分析能力(SEM&EDS分析),可针对表面异物分析、IMC形貌观察、锡须观察、焊点失效分析等进行分析测试。放大倍率可达30万倍;EDS通过样品表面激发出的特征X-RAY获取样品表面的成分信息,准确精度达0.5%。该机台是质量检验、失效分析中不可缺少的设备
优尔鸿信检测技术昆山检测中心 SEM+EDS分析测试范围
1.IMC检查(IMC Inspection)
2.锡须观察(Tin Whisker Inspection)
3.元素分析(Element Analysis)
4.金属颗粒观察(Observation of metal particles)
SEM+EDS测试原理:
SEM:利用阴极所发射的电子束经阳极加速,由磁透镜加速后形成一束直径为几十埃到几千埃的电子束流,这束高能电子束轰击到样品表面会激发多种信息,经过分别收集,放大就能从显示屏上得到各种相应的图像
EDS: 入射电子束可停留在被观察区域上的任何位置.X射线在直径1微米的体积内产生,可对试样表面元素的分布进行质和量的分析。
SEM+EDS主要检测范围
1.表面微观结构观察及微小颗粒物尺寸量测
2.微薄镀层厚度测量
3.表面失效分析(异色、腐蚀、损伤等检测);
4.表面相分析、夹杂物鉴别等;
5.金属断口分析;
6.焊接或合成界面分析;
7.锡须观察