第三方检测服务老牌第三方检测机构丽水冷热冲击试验价格优势

升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。

温度冲击试验的目的：工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷；产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据；作为环境应力筛选应用时，目的是剔除产品的早期故障。

温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。

下列情况下，可预见快速的温度变化：
——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；
——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时；
——安装于外部的机载设备中；
——在某些运输和贮存条件下。

冷热冲击测试，又名温度冲击、耐热冲击测试等，模拟样品在温度剧变或高低温交替变化环境的测试。

原理：样品在温度剧变或高低温交替变化过程中，PCB使用的板材、PP、镀铜、油墨等材料会发生热胀冷缩变化，产生的应力及材料CTE差异等原因，会对样品造成物理损伤、退化、电阻变化等。
目的
1.产品研发阶段：及时发现PCB板的设计缺陷并纠正，让设计缺陷止于研发阶段，缩短研发周期和降低成本。

2.产品生产阶段：检测产品的品质是否满足客户要求，发现生产工艺缺陷及时排查原因改善，出货产品的安全与品质。