江苏检测机构-PCBA微应变测试-CNAS认可

过程机械应力 电子组装的过程应力源主要包括： ① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量； ② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板； ③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤； ④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。 典型的过程机械应力失效是机械应力损伤

航空航天领域：由于航空航天设备在极端环境下工作，对PCBA微应变的要求非常高。
电子通信领域：由于通信设备的高频等特殊性，对PCBA微应变的敏感度要求较高。

PCBA微应变测试还可以应用于故障诊断和预测方面。通过对电路板的微应变变化进行长期监测和分析，可以及时发现潜在的问题和故障，并采取相应的措施进行维修和更换。此外，PCBA微应变测试还可以用于研究电路板的疲劳寿命和可靠性，为产品的优化和改进提供依据。