形貌观察和成分分析SEM检测资质检测机构

SEM+EDS分析：
放大倍数: 5~30万倍
解 析 度 : 3 nm
分析元素范围: Be(4)~U(92)
大样品尺寸: 200 mm
分析对象: 固体样品,金属、塑料和电子零件.
功能与目的： 微区成分分析
失效模式/机制分析
断口形貌观察等

扫描电镜（Scanning Electron Microscopy，SEM）是一种高分辨率的电子显微镜技术，可用于对形貌和表面特征进行分析和观察。相比于传统的透射电镜，SEM不需要样本薄片，可以直接对样品进行观察，因此适用于分析各种形状和大小的样品。 SEM分析过程中，样品表面被电子束轰击后，会产生二次电子和背散射电子。这些电子会被探测器捕捉并转换为电信号，形成图像。SEM图像具有高分辨率和高对比度，可以显示出样品表面的微观结构和形貌特征

优尔鸿信检测技术昆山检测中心具备扫描电镜分析能力（SEM&EDS分析），可针对表面异物分析、IMC形貌观察、锡须观察、焊点失效分析等进行分析测试。放大倍率可达30万倍;EDS通过样品表面激发出的特征X-RAY获取样品表面的成分信息,准确精度达0.5%。该机台是质量检验、失效分析中不可缺少的设备

优尔鸿信昆山检测中心 材料测试实验室主要功能：
1. SEM+EDS分析
2. 3D X-RAY检测＆断层扫描分析
3. 超声波扫描（C-SAM）分析
4. 切片（Cross Section）分析
5. 红墨水（Dye＆Pry）分析
6. 焊点推拉力（Bonding Test）
7. 芯片开封测试（IC-Decapping）
8. 沾锡能力测试
9. 离子浓度测试
10. 表面绝缘阻抗（SIR）测试

SEM+EDS分析：
高能电子束轰击样品表面，激发各种信号。可以对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察及成分分析：
SEM主要利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像
EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。

优尔鸿信检测技术昆山检测中心 SEM+EDS分析测试范围
1.IMC检查（IMC Inspection）
2.锡须观察（Tin Whisker Inspection）
3.元素分析（Element Analysis）
4.金属颗粒观察（Observation of metal particles）