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SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段,通过模拟高温高湿环境,施加电压并监测电流变化,确保电路可靠性。助焊剂的选择和使用对SIR测试结果有显著影响,需根据实际需求选择合适的助焊剂。 免清洗助焊剂虽简化了生产流程,但其残留物可能增强电化学迁移,降低SIR值,需特别关注。SIR测试不仅用于电路板质量控制,还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。 通过SIR测试,可以及时发现电路板设计中的潜在问题,如布线过密、焊点间距不足等,为设计优化提供依据。
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