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PCBA微应变测试的主要目的是确保电子组件在制造和使用过程中能够承受预期的机械应力,避免因应力过大导致的失效或性能下降。通过应力测试仪采集的应变数据,需经过软件进行处理和分析,以得出PCBA在不同应力条件下的应变情况。 应变极限与标准:应变极限可以来自客户、元器件供应商或行业标准(如IPC_JEDEC-9704A),用于判断PCBA的应变是否超标。为适应环保要求,PCBA从有铅制程转向无铅制程,并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变,需通过微应变测试进行评估。
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