检测绝缘材料的问题:SIR测试可以帮助制造商评估产品的绝缘性能,并及时发现绝缘材料的问题。通过进行SIR测试,制造商可以及早采取措施,修复绝缘材料的缺陷,以确保产品的长期可靠性和安全性。
这种方法有助于评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比,SIR的优点除了可侦测局部的污染外,也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响,其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验等)来的有效及方便。
SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段,通过模拟高温高湿环境,施加电压并监测电流变化,确保电路可靠性。
该测试采用梳形电路模型,模拟实际PCB布局,有效检测绝缘失效及缓慢漏电情况,是电路板信赖性试验的关键环节。
助焊剂的选择和使用对SIR测试结果有显著影响,需根据实际需求选择合适的助焊剂。
免清洗助焊剂虽简化了生产流程,但其残留物可能增强电化学迁移,降低SIR值,需特别关注。
SIR测试不仅用于电路板质量控制,还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试,可以及时发现电路板设计中的潜在问题,如布线过密、焊点间距不足等,为设计优化提供依据。