IR表面绝缘阻抗测试通过在印刷电路板(PCBA板)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern),并印上锡膏,然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE),经过一定长时间的试验(如24小时、48小时、96小时、168小时)后,观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。
采用合适的统计方法对测试数据进行处理和分析,以评估SIR测试的可靠性。例如,可以采用平均值、标准差等统计指标来分析测试数据。
测试前,需对标准片进行预处理,如清洗、烘烤,以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范,避免助焊剂残留对电路造成污染,影响绝缘性能。