温度冲击通常对靠近装备外表面的部分影响更严重,离外表面越远(当然,与相关材料的特性有关),温度变化越慢,影响越不明显。运输箱、包装等还会减小温度冲击对封闭的装备的影响。急剧的温度变化可能会暂时或地影响装备的工作。
冷热冲击测试的参考标准
1.IEC60068-2-14环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化,
2.GB/T2423.22环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化,
3.GJB150.5装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验,
4.JESD22-A106B.01-2016温度冲击
目的
1.产品研发阶段:及时发现PCB板的设计缺陷并纠正,让设计缺陷止于研发阶段,缩短研发周期和降低成本。
2.产品生产阶段:检测产品的品质是否满足客户要求,发现生产工艺缺陷及时排查原因改善,出货产品的安全与品质。