无锡-第三方检测-PCBA微应变测试-有资质

对于微小PCBA，应变片的选点间距需合适，以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置，如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。

PCBA的制造品质直接影响电子产品的可靠性和整体竞争力。因此，通过微应变测试确保PCBA的质量至关重要。

除了传统的接触式应变测量方法外，微应变测试还采用了非接触式测量技术，如数字图像相关法（DIC）和激光散斑干涉法（LSI）等。这些非接触式技术利用光学原理，通过捕捉和分析物体表面的图像或光斑变化来测量应变。这种方法不仅避免了传统接触式测量中可能引入的应力集中和测量误差，还能够在复杂形状和高温等恶劣环境下进行可靠的测量。