IMC观察SEM检测第三方检测机构

SEM+EDS分析：
放大倍数: 5~30万倍
解 析 度 : 3 nm
分析元素范围: Be(4)~U(92)
大样品尺寸: 200 mm
分析对象: 固体样品,金属、塑料和电子零件.
功能与目的： 微区成分分析
失效模式/机制分析
断口形貌观察等

优尔鸿信检测技术昆山检测中心具备扫描电镜分析能力（SEM&EDS分析），可针对表面异物分析、IMC形貌观察、锡须观察、焊点失效分析等进行分析测试。放大倍率可达30万倍;EDS通过样品表面激发出的特征X-RAY获取样品表面的成分信息,准确精度达0.5%。该机台是质量检验、失效分析中不可缺少的设备

优尔鸿信昆山检测中心 材料测试实验室主要功能：
1. SEM+EDS分析
2. 3D X-RAY检测＆断层扫描分析
3. 超声波扫描（C-SAM）分析
4. 切片（Cross Section）分析
5. 红墨水（Dye＆Pry）分析
6. 焊点推拉力（Bonding Test）
7. 芯片开封测试（IC-Decapping）
8. 沾锡能力测试
9. 离子浓度测试
10. 表面绝缘阻抗（SIR）测试

优尔鸿信检测技术昆山检测中心 SEM+EDS分析测试范围
1.IMC检查（IMC Inspection）
2.锡须观察（Tin Whisker Inspection）
3.元素分析（Element Analysis）
4.金属颗粒观察（Observation of metal particles）

SEM+EDS主要检测范围
1.表面微观结构观察及微小颗粒物尺寸量测
2.微薄镀层厚度测量
3.表面失效分析（异色、腐蚀、损伤等检测）；
4.表面相分析、夹杂物鉴别等；
5.金属断口分析；
6.焊接或合成界面分析；
7.锡须观察

扫描电子显微镜（扫描电镜SEM）：一种介于透射电子显微镜和光学显微镜之间的一种观察手段。其利用聚焦的很窄的高能电子束来扫描样品, 通过光束与物质间的相互作用, 来激发各种物理信息, 对这些信息收集、放大、再成像以达到对物质微观形貌表征的目的。