在PCBA中,多层陶瓷电容器(MLCC)等元件对应变敏感,过大的应力可能导致PCBA失效。因此,这些元件是微应变测试的对象。为适应环保要求,PCBA从有铅制程转向无铅制程,并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变,需通过微应变测试进行评估。测试完成后,需根据预定要求生成测试报告,包括测试数据、分析结果和建议措施等内容。这些报告对后续的产品改进和质量控制具有重要意义。
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PCBA微应变测试优尔鸿信华南检测中心
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