来源:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间:2025-02-18 17:02:20 [举报]
常用的PCBA微应变测试方法包括使用电阻应变计和应力测试仪。应变计贴附在PCBA表面,通过测量电阻变化来反映应变情况。
对于微小PCBA,应变片的选点间距需合适,以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置,如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。
为适应环保要求,PCBA从有铅制程转向无铅制程,并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变,需通过微应变测试进行评估。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段(如应变片选点与布置)、测试阶段(如施加应力并采集数据)和数据分析阶段(如处理数据并评估结果)
PCBA微应变测试在电子、通信、汽车等多个行业中具有广泛应用前景。随着电子产品的不断发展和创新,该技术将发挥越来越重要的作用。
除了传统的接触式应变测量方法外,微应变测试还采用了非接触式测量技术,如数字图像相关法(DIC)和激光散斑干涉法(LSI)等。这些非接触式技术利用光学原理,通过捕捉和分析物体表面的图像或光斑变化来测量应变。这种方法不仅避免了传统接触式测量中可能引入的应力集中和测量误差,还能够在复杂形状和高温等恶劣环境下进行可靠的测量。
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