来源:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间:2024-06-28 08:33:10 [举报]
【红墨水试验方法】
简单来说,分为五步:切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察
如何对红墨水试验的结果进行判定?
1. 假如断裂发生在锡球与BGA载板之间,要继续检查BGA载板的焊盘有无剥离现象,红墨水是否进入到焊垫剥离处,如果有,这可能关系到问题可能来自BGA载板的品质问题或BGA载板的焊盘强度不足以负荷外部应力所造成问题的责任归属。
2. 假如断裂发生在锡球与PCB之间,要继续检查PCB焊盘有无剥离现象,红墨水是否进入到焊垫剥离处,如果没有,则可能是NWO问题,但是要继续观察断面的形状及粗糙度,如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处,则问题可能来自PCB板厂的品质或是PCB本身的焊盘强度就不足以负荷外部应力所造成的开裂。
3. 假如断裂发生在BGA锡球的中间,要继续观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面,如果是光滑的圆弧面,就有可能是HIP,相反的就比较偏向外部应力引起的开裂。
4. 假如是NWO及HIP则偏向制程问题,这类问题通常是因为PCB板材或是BGA载板过reflow高温时变形所引起,但变形量也关系到产品的设计,PCB上的铜箔布线不均匀或太薄时会比较容易造成变形。其次是焊锡镀层氧化。
在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障,如果一款产品频发这种空焊故障,就有可能是某种原因导致的批次性故障,或是外力,或是PCB、BGA来料有问题,再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢?今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
测试流程
1、确定好检测项目、检测条件、检测标准;
2、业务员依据试验大纲给出试验报价;
3、签订委托检测协议书,明确单位名称、产品名称、检测项目的等内容;
4、委托方支付测试费,测试工程师安排试验排期;
5、确定检测日期后,委托方邮寄样品;
6、委托协议书录入系统,分配测试工程师进行测试;
7、测试通过,试验后3个工作日出具检测报告;
8、出具电子版/纸制版中文检测报告。
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