来源:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间:2025-01-21 15:35:40 [举报]
SIR测试是通过施加一定的电压和温度条件,在一定时间内测量电路板表面绝缘阻抗的变化来评估其绝缘性能,测试中通常使用的电压为100v,温度为40℃,持续为一小时,测试前需要将电路板进行预处理,包括清洗,干燥和加热退火等步骤,以确保测试结果的准确性
这种方法有助于评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比,SIR的优点除了可侦测局部的污染外,也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响,其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验等)来的有效及方便。
测试中,需定期记录电阻值随时间的变化情况,以便分析绝缘性能的稳定性及变化趋势。
SIR测试不仅关注静态绝缘电阻,还涉及动态离子迁移现象,全面评估电路板的绝缘性能。
测试标准如IPC-TM-650等,为SIR测试提供了详细的指导和规范,确保测试结果的统一性和可比性。
针对不同材料和工艺,如NiAu、HASL等,SIR测试需调整测试条件,以准确反映其绝缘性能。
助焊剂的选择和使用对SIR测试结果有显著影响,需根据实际需求选择合适的助焊剂。
免清洗助焊剂虽简化了生产流程,但其残留物可能增强电化学迁移,降低SIR值,需特别关注。
自动化和智能化是SIR测试的发展趋势,通过引入的测试系统和数据分析软件,可以提高测试效率和准确性。
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