来源:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间:2025-02-23 15:06:33 [举报]
SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验,其方法为在印刷电路板(PCB)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern),并印上锡膏(solder paste),然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE),经过一定长时间的试验(24H,48H,96H,168H)并观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。 这个试验也有助看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否有残留任何会影响电子零件电气特性的物质
采用合适的统计方法对测试数据进行处理和分析,以评估SIR测试的可靠性。例如,可以采用平均值、标准差等统计指标来分析测试数据。
SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段,通过模拟高温高湿环境,施加电压并监测电流变化,确保电路可靠性。
测试标准如IPC-TM-650等,为SIR测试提供了详细的指导和规范,确保测试结果的统一性和可比性。
针对不同材料和工艺,如NiAu、HASL等,SIR测试需调整测试条件,以准确反映其绝缘性能。
SIR测试不仅用于电路板质量控制,还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试,可以及时发现电路板设计中的潜在问题,如布线过密、焊点间距不足等,为设计优化提供依据。
自动化和智能化是SIR测试的发展趋势,通过引入的测试系统和数据分析软件,可以提高测试效率和准确性。
标签:上海绝缘阻抗测试,绝缘阻抗测试