来源:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间:2024-09-12 15:41:22 [举报]
在PCBA中,多层陶瓷电容器(MLCC)等元件对应变敏感,过大的应力可能导致PCBA失效。因此,这些元件是微应变测试的对象。
为适应环保要求,PCBA从有铅制程转向无铅制程,并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变,需通过微应变测试进行评估。
除了传统的接触式应变测量方法外,微应变测试还采用了非接触式测量技术,如数字图像相关法(DIC)和激光散斑干涉法(LSI)等。这些非接触式技术利用光学原理,通过捕捉和分析物体表面的图像或光斑变化来测量应变。这种方法不仅避免了传统接触式测量中可能引入的应力集中和测量误差,还能够在复杂形状和高温等恶劣环境下进行可靠的测量。
标签:PCBA微应变测试