来源:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间:2024-11-08 15:42:33 [举报]
IR表面绝缘阻抗测试通过在印刷电路板(PCBA板)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern),并印上锡膏,然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE),经过一定长时间的试验(如24小时、48小时、96小时、168小时)后,观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。
测试中,需定期记录电阻值随时间的变化情况,以便分析绝缘性能的稳定性及变化趋势。
SIR测试不仅关注静态绝缘电阻,还涉及动态离子迁移现象,全面评估电路板的绝缘性能。
自动化和智能化是SIR测试的发展趋势,通过引入的测试系统和数据分析软件,可以提高测试效率和准确性。
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