来源:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间:2024-12-02 00:37:12 [举报]
热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。
材料的热冲击行为是决定材料是否适用于特定应用的关键参数,尤其是在高温下的应用,确保不存在因热冲击导致机械故障风险的安全和实用的方法是选择能够承受重大热冲击并保持完整功能的材料。
温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。
温度冲击通常对靠近装备外表面的部分影响更严重,离外表面越远(当然,与相关材料的特性有关),温度变化越慢,影响越不明显。运输箱、包装等还会减小温度冲击对封闭的装备的影响。急剧的温度变化可能会暂时或地影响装备的工作。
温度冲击试验就是为了验证产品在温度急剧变化的情况下不会对产品造成任何损坏,随着时代在不断的发展进步,不管是出口产品还是内销产品,都需要具备较才能够被市场所接受。所以很多的产品是需要办理冷热冲击试验的
目的
1.产品研发阶段:及时发现PCB板的设计缺陷并纠正,让设计缺陷止于研发阶段,缩短研发周期和降低成本。
2.产品生产阶段:检测产品的品质是否满足客户要求,发现生产工艺缺陷及时排查原因改善,出货产品的安全与品质。
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