来源:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间:2024-09-18 15:46:33 [举报]
这种方法有助于评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比,SIR的优点除了可侦测局部的污染外,也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响,其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验等)来的有效及方便。
测试中,需定期记录电阻值随时间的变化情况,以便分析绝缘性能的稳定性及变化趋势。
SIR测试不仅关注静态绝缘电阻,还涉及动态离子迁移现象,全面评估电路板的绝缘性能。
助焊剂的选择和使用对SIR测试结果有显著影响,需根据实际需求选择合适的助焊剂。
免清洗助焊剂虽简化了生产流程,但其残留物可能增强电化学迁移,降低SIR值,需特别关注。
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