来源:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间:2024-05-20 03:13:17 [举报]
SIR测试对测试样品、测试条件均有要求,测试图形几何形状的差异可能会导致测量结果出现1次方的差异,线宽、线距、测试条件对测量结果有直接的影响,需根据实际应用的产品来设计。
目的: 离子迁移测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。给电路施加一定电压,通过测试电路的电流大小,来计算出电阻值,并记录电阻值随时间变化情况。这些失效通常是由于材料的交互性,工艺控制上的疏忽,或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化,SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。
测试目的:
•变动电路板设计或布局 •更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏 •变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺 •考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
自从晶体管,线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具,我们可以用此工具进行以下的测试:来料检验,材料特性检测和验证,失效分析,品质一致性检查,产品寿命的预测分析等。
电化学迁移可以定义为在电路板上的导电金属纤维在偏置直流电压下生长。这个现象可能在电路板内部,外部,或者多层板材料间发生。由于阳极离子会溶于溶液中,通过电场的作用,从而在阴极上沉积终造成金属纤维的生长。
导电阳极丝(CAFs)现象和其他电化学迁移的不一样的地方如下:Conductive AnodicFilaments
(1 )迁移的金属是铜,不是铅或锡。
(2) 导电阳极丝是从阳极向阳极方向生长。
(3) 导电阳极丝是由金属盐类构成的,而不是由中性金属原子构成的。
标签:pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试