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测试前,需对标准片进行预处理,如清洗、烘烤,以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。 浸锡和焊接过程需操作规范,避免助焊剂残留对电路造成污染,影响绝缘性能。在电路板制造过程中,SIR测试有助于监控工艺变化对绝缘性能的影响,确保产品质量的稳定性。 SIR测试数据对于评估供应商资质、考核新产品可靠性等方面具有重要意义,是电子产品制造商不可或缺的质量控制工具。随着电子产品的不断发展,对SIR测试的要求也越来越高,需要不断更新测试方法和设备,以满足新的测试需求。
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