PCBA的制造品质直接影响电子产品的可靠性和整体竞争力。因此,通过微应变测试确保PCBA的质量至关重要。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段(如应变片选点与布置)、测试阶段(如施加应力并采集数据)和数据分析阶段(如处理数据并评估结果)
PCBA微应变测试在电子、通信、汽车等多个行业中具有广泛应用前景。随着电子产品的不断发展和创新,该技术将发挥越来越重要的作用。
应变测试测试的目的是什么?
应力和应变始终伴随着印制板组件的组装、组装和测试,因此有必要有效识别和控制其风险。其中,应变测试是过程应力应变风险识别和分析的一种手段。根据相关标准检查过程的敏感和风险环节,分析和量化每个风险过程的应变阈值,定期识别过程变化,指导过程和过程控制的改进,有效避免应力应变引起的质量风险。