SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段,通过模拟高温高湿环境,施加电压并监测电流变化,确保电路可靠性。该测试采用梳形电路模型,模拟实际PCB布局,有效检测绝缘失效及缓慢漏电情况,是电路板信赖性试验的关键环节。在电路板制造过程中,SIR测试有助于监控工艺变化对绝缘性能的影响,确保产品质量的稳定性。 SIR测试数据对于评估供应商资质、考核新产品可靠性等方面具有重要意义,是电子产品制造商不可或缺的质量控制工具。
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绝缘阻抗测试华南检测中心优尔鸿信绝缘阻抗测试-有资质上海绝缘阻抗测试
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