常州PCBA微应变测试单位,微应变测试

来源：优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间：2024-07-01 01:56:19 [举报]

微应变是什么？
微应变也是用来表示应变形变量的变化程度，只不过是用来描述极其微小的形变，用με表示。

微应变常见于PCBA、SMT工艺中，比如分板机分板过程,ICT测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在过程中的微应变会导致产品焊接开裂,产品失效不良。

应力应变，指的是变形量与原来尺寸的比值，用来表示极其微小形变的变化程度，表示为μɛ。
微应变和应力应变的关系是什么？
1 με=（ΔL/L）*10^（-6），即με=10^-6*ε，也就是说微应变是应变力的百万分之一。

微应变容易导致焊球开裂，线路损坏，PCB基板开裂，焊盘起翘等产品失效不良

对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效（承垫坑裂）和封装基板开裂（见图1-1）。经证实，运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的，而且其作为一种识别和改进生产操作的方法也被逐渐地认可

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