SIR测试-北京优尔鸿信SIR表面绝缘阻抗测试

来源：优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间：2024-05-16 04:09:32 [举报]

测试目的:
     •变动电路板设计或布局         •更改清洁材料或工艺
       •变更助焊剂和/或锡膏           •变更回流焊或波峰焊工艺
       •使用新色敷形涂料或工艺     •考核裸板供应商资质
       •基于可靠性的产品标定

自从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。

SIR是一个测定基材表面两个金属导体间导电性方法。为了让一个绝缘电路板表面的导电电极间产生电化学移动，同时具备以下三个条件：

（1）有电荷载体（如离子）存在；

（2）有水存在以溶解离子物质，并维持离子物质在移动离子状态；

（3）在两个电极有电压以促成水层中的电子流。

标签：pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试