福州提供PCBA微应变测试询价

来源：优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间：2024-05-20 04:06:33 [举报]

对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效（承垫坑裂）和封装基板开裂（见图1-1）。经证实，运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的，而且其作为一种识别和改进生产操作的方法也被逐渐地认可

应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析，为印制板翘曲测量和风险等级评估提供了量化的方法

如何选择测量点：
PCB上的应力状态大多未知，且机械形变非常复杂
通常选IC的直角位置，大多时候是很关键的应变测量点

标签：pcba应力测试,应力应变测试服务,材料应力测试,应力测试