来源:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间:2024-11-06 15:22:37 [举报]
IR表面绝缘阻抗测试通过在印刷电路板(PCBA板)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern),并印上锡膏,然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE),经过一定长时间的试验(如24小时、48小时、96小时、168小时)后,观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。
SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段,通过模拟高温高湿环境,施加电压并监测电流变化,确保电路可靠性。
随着电子产品的不断发展,对SIR测试的要求也越来越高,需要不断更新测试方法和设备,以满足新的测试需求。
哪些情况需要做SIR绝缘阻抗测试?
•变动电路板设计或布局
•更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏
•变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺
•考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
标签:SIR表面绝缘阻抗测试