来源:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 时间:2024-05-19 04:06:23 [举报]
目的: 离子迁移测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。给电路施加一定电压,通过测试电路的电流大小,来计算出电阻值,并记录电阻值随时间变化情况。这些失效通常是由于材料的交互性,工艺控制上的疏忽,或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化,SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。
在电子制造领域,SIR被认为是评估用户线路板组装材料的有效评估手段。SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性,工艺控制上的疏忽,或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化,SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗(SURFACE INSULATION RESISTANCE)可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素,我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力
电化学金属迁移特别是与金属离子迁移、导电阳极丝的生成相关的都是不可不免的。如果存在一个电解液,离子(如氯离子)可以从阴极流向阳极,产生漏电流,但金属迁移不一定会同时发生。在SIR/表面绝缘阻抗测试中,您通常不能区分出金属离子迁移引起的漏电流与非金属离子迁移的漏电流之间的区别。
哪些情况需要做SIR绝缘阻抗测试?
•变动电路板设计或布局
•更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏
•变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺
•考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
标签:pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试