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电子电气：电子元器件的失效往往涉及复杂的物理和化学过程，失效分析在诊断电子产品的故障原因、优化电路设计等方面具有重要意义。
失效模式的分类：失效模式可以分为断裂、腐蚀、磨损、疲劳、变形等。每种失效模式都有其特定的表现形式和原因，分析时需要根据具体情况进行分类。
失效分析中的材料检测：材料检测是失效分析的重要环节，常用的检测方法包括金相分析、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）等，通过这些手段可以了解材料的微观结构和成分变化。
腐蚀失效分析：腐蚀失效通常与环境因素密切相关，分析时需要考察腐蚀产物的成分、腐蚀形态（如点蚀、应力腐蚀开裂等）以及材料与环境的相互作用。
变形失效分析：变形失效通常是由于材料在过载或高温下发生塑性变形导致的，分析时需关注材料的应力-应变曲线、温度影响以及变形后的微观结构变化。
失效分析中的设计缺陷：设计缺陷是导致失效的常见原因之一，分析时需检查设计是否符合使用条件，是否存在应力集中、材料选择不当等问题。
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