关键词 |
pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
面向地区 |
全国 |
原理:在高温高湿状态且施加电压环境下,样品表面的残留离子、水份形成电解液,在电势差的作用下阳离子向阴极转移并沉积析出形成枝晶,从而导致绝缘电阻下降或短路。
在电子制造领域,SIR被认为是评估用户线路板组装材料的有效评估手段。SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性,工艺控制上的疏忽,或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化,SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗(SURFACE INSULATION RESISTANCE)可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素,我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力
电化学迁移 :(Electrochemical Migration):
此定义不包括的现象如:在半导体中的场致金属迁移和由金属腐蚀引起的产品污染物的扩散。
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