关键词 |
pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
面向地区 |
全国 |
原理：在高温高湿状态且施加电压环境下，样品表面的残留离子、水份形成电解液，在电势差的作用下阳离子向阴极转移并沉积析出形成枝晶，从而导致绝缘电阻下降或短路。
SIR测试对测试样品、测试条件均有要求，测试图形几何形状的差异可能会导致测量结果出现1次方的差异，线宽、线距、测试条件对测量结果有直接的影响，需根据实际应用的产品来设计。
测试目的:
•变动电路板设计或布局 •更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏 •变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺 •考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
电化学迁移可以定义为在电路板上的导电金属纤维在偏置直流电压下生长。这个现象可能在电路板内部，外部，或者多层板材料间发生。由于阳极离子会溶于溶液中，通过电场的作用，从而在阴极上沉积终造成金属纤维的生长。
导电阳极丝(CAFs)现象和其他电化学迁移的不一样的地方如下：Conductive AnodicFilaments
(1 )迁移的金属是铜，不是铅或锡。
(2) 导电阳极丝是从阳极向阳极方向生长。
(3) 导电阳极丝是由金属盐类构成的，而不是由中性金属原子构成的。
在导电阳极丝（CAF）生长中，在锡/铅焊料下面的铜基底金属是金属离子的主要来源，该金属离子会在阳极产生电化学反应并沿着玻璃树脂界面进行迁移。在导电阳极丝（CAF）生长中，常见的阴离子是氯离子（可通过SEM扫描电镜/EDX能量色散X荧光光谱仪来测定），溴离子也可能被观测到。测试模型依靠于对温度，相对湿度和电压的失效率来研发（见参考文献11）。导电阳极丝（CAF）的形成可通过较低的电压如50V的直流电来观测。
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