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测量工件尺寸：通过点与点之间的距离得出结果，或使用“构造对称线”等方法找基准原点C。
查看形位公差和孔的位置度：先选基准再选被测，根据配合情况选择MMC或S原则，并输入理论值进行合格判定。
光学干涉测量技术在精密加工中的应用：光学干涉测量技术利用光的干涉原理，通过测量光波在物体表面反射或透射时产生的干涉图样，来测定物体的形状、表面粗糙度等参数。该技术具有高灵敏度和非接触测量的优点，在光学元件加工、半导体制造、微纳米加工等领域得到广泛应用，推动了这些领域向更和更复杂结构的发展。
大实体要求：适用于中心要素，要求该要素的实际轮廓不得超出大实体实效边界，并且实际尺寸不得超出极限尺寸。
小实体要求：当被测要素的实际轮廓偏离其小实体状态时，允许的形位误差值可以增加，偏离多少就增加多少。
可逆要求：指中心要素的形位误差值小于给出的形位公差值时，允许在满足零件功能要求的前提下扩大尺寸公差。
直尺测量：使用直尺或卷尺等工具直接对准待测尺寸的两个端点，读取刻度值以获取尺寸大小。这种方法简单直接，适用于简单的线性尺寸测量。
游标卡尺测量：游标卡尺是一种精密测量工具，用于测量长度、宽度和深度等尺寸。其测量精度一般可达到0.01毫米，适用于各种形状的尺寸测量，尤其适用于小尺寸的测量。
千分尺测量：千分尺的测量精度更高，一般可达到0.001毫米，适用于各种形状和大小的精密尺寸测量，尤其适用于微小尺寸的测量。
工程设计：在工程设计阶段，需要对各种构件和设备的尺寸进行测量，以确保设计的合理性和可行性。
制造过程：在制造过程中，尺寸量测是质量控制的重要环节。通过对原材料、半成品和成品的尺寸进行测量，可以及时发现并纠正生产过程中的偏差，确保产品质量。
质量检测：在产品质量检测中，尺寸量测是评估产品是否合格的重要依据。通过对产品的各项尺寸进行测量，并与设计要求和标准进行比较，可以判断产品是否满足质量要求。
选择合适的测量工具：根据待测尺寸的大小、形状和精度要求选择合适的测量工具。
正确操作测量工具：在使用测量工具时，应严格按照操作规程进行，避免因操作不当导致的测量误差。
注意测量环境：测量环境对测量结果有一定影响，应尽量选择温度稳定、光线充足、无振动和电磁干扰的环境进行测量。
多次测量取平均值：为了提高测量精度，可以多次测量并取平均值作为终结果。
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