关键词 |
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面向地区 |
全国 |
IR表面绝缘阻抗测试通过在印刷电路板（PCBA板）上将成对的电极交错连接成梳形电路（Pattern），并印上锡膏，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压（BIAS VOLTAGE），经过一定长时间的试验（如24小时、48小时、96小时、168小时）后，观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。
测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。
随着电子产品的不断发展，对SIR测试的要求也越来越高，需要不断更新测试方法和设备，以满足新的测试需求。
哪些情况需要做SIR绝缘阻抗测试？
•变动电路板设计或布局
•更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏
•变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺
•考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
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