关键词 |
pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
面向地区 |
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原理：在高温高湿状态且施加电压环境下，样品表面的残留离子、水份形成电解液，在电势差的作用下阳离子向阴极转移并沉积析出形成枝晶，从而导致绝缘电阻下降或短路。
测试目的:
•变动电路板设计或布局 •更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏 •变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺 •考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
自从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。
导电阳极丝(CAFs)现象和其他电化学迁移的不一样的地方如下：Conductive AnodicFilaments
(1 )迁移的金属是铜，不是铅或锡。
(2) 导电阳极丝是从阳极向阳极方向生长。
(3) 导电阳极丝是由金属盐类构成的，而不是由中性金属原子构成的。
SIR是一个测定基材表面两个金属导体间导电性方法。为了让一个绝缘电路板表面的导电电极间产生电化学移动，同时具备以下三个条件：
（1）有电荷载体（如离子）存在；
（2）有水存在以溶解离子物质，并维持离子物质在移动离子状态；
（3）在两个电极有电压以促成水层中的电子流。
电化学金属迁移特别是与金属离子迁移、导电阳极丝的生成相关的都是不可不免的。如果存在一个电解液，离子（如氯离子）可以从阴极流向阳极，产生漏电流，但金属迁移不一定会同时发生。在SIR/表面绝缘阻抗测试中，您通常不能区分出金属离子迁移引起的漏电流与非金属离子迁移的漏电流之间的区别。
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