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常州PCBA微应变测试方法

更新时间:2024-05-12 03:19:46 编号:fb31t1jro4f866
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常州PCBA微应变测试方法

由于PCBA板上的元器件及其焊点对应力损伤失效非常敏感,因此PCBA在恶劣条件下的应力识别显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板,过大的应力都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA加工制造、测试和使用过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂以及陶瓷元器件的本体开裂等。

应力应变是指变形量与原来尺寸的比值,用来表示*其微小形变的变化程度,表示为μɛ。
应变的测量方法主要有:电阻式应变计,振弦式应变计,光纤应变计。 较常用的为电阻应变计。

应变测试是一种测试材料的强度和刚度的方法。以下是几种常见的应变测试方法: 1. 拉伸试验:将材料放在拉伸试验机上,施加一定的拉伸力,测量材料的应变和应力,从而确定材料的强度和刚度。 2. 压缩试验:将材料放在压缩试验机上,施加一定的压缩力,测量材料的应变和应力,从而确定材料的强度和刚度。 3. 弯曲试验:将材料放在弯曲试验机上,施加一定的弯曲力,测量材料的应变和应力,从而确定材料的强度和刚度。 4. 扭转试验:将材料放在扭转试验机上,施加一定的扭转力,测量材料的应变和应力,从而确定材料的强度和刚度。 5. 剪切试验:将材料放在剪切试验机上,施加一定的剪切力,测量材料的应变和应力,从而确定材料的强度和刚度。

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