上海红墨水测试自有实验室检测服务

【红墨水试验方法】
简单来说，分为五步：切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察
如何对红墨水试验的结果进行判定？

1. 假如断裂发生在锡球与BGA载板之间，要继续检查BGA载板的焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果有，这可能关系到问题可能来自BGA载板的品质问题或BGA载板的焊盘强度不足以负荷外部应力所造成问题的责任归属。

2. 假如断裂发生在锡球与PCB之间，要继续检查PCB焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果没有，则可能是NWO问题，但是要继续观察断面的形状及粗糙度，如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处，则问题可能来自PCB板厂的品质或是PCB本身的焊盘强度就不足以负荷外部应力所造成的开裂。

3. 假如断裂发生在BGA锡球的中间，要继续观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圆弧面，就有可能是HIP，相反的就比较偏向外部应力引起的开裂。

4. 假如是NWO及HIP则偏向制程问题，这类问题通常是因为PCB板材或是BGA载板过reflow高温时变形所引起，但变形量也关系到产品的设计，PCB上的铜箔布线不均匀或太薄时会比较容易造成变形。其次是焊锡镀层氧化。

【红墨水试验怎么做】
1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in到2in；

2）用溶剂清洁BGA焊料突块周围的残余助焊剂。去除所有残余助焊剂和其他微粒物或油污使染料更容易渗入到裂纹处，没有完全清除BGA突块周围的助焊剂会妨碍染料渗入，这样将会给出错误的指示；

3）用水进行漂洗（如果需要，也可以使用异丙醇），并将样品烘干；

4）将分离出来的样品浸入染料中；

5）将样品连带容器进行抽真空3～4分钟。为了帮助染料渗入，可进行抽真空多次；

6）关掉真空泵，在真空状态把样品在染料中放置几分钟；

7）放掉剩余的真空，将样品取出，并将多余的染料去掉；

8）将样品在100℃条件下烘烤30分钟左右，具体时间也可根据容器和样品上的染料量来决定。染料完全烘干，否则会造成错误的结论；

9）将样品从烘箱中取出后进行室温下放置，直至完全冷却；

10）用机械的方式（如夹钳、反复弯曲印制板等）将元器件用去除；

11）后通过目视或显微镜进行检查，并记录。

红墨水的优势：
01 ）红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。
02）红墨水试验更便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品的不良现象，为后续焊接工艺参数的调整提供参考，还能为寻找产品失效原因，理清责任等提供可靠的证据。
03） 红墨水试验为破坏性试验，常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴著技术(SMT)上，对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板使用尤佳。
04）红墨水试验较之其他检测方法的成本更低，操作也更简单、快捷。
因此，红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

红墨水实验是一种破坏性实验，用于检查电子零件的表面贴装技术SMT有无空焊或者断裂。
当排查怀疑PCB板有焊接异常时，可将定位到异常的PCB板切割下来，如果无法排查到局部异常，可整板浸润到一定浓度的红墨水中，在超声震荡机中震荡一段时间，红墨水能够均匀浸透到IC和PCB之间。
等红墨水晾干后，用工具将IC从PCB上直接撬起。检查PCB和IC是否被红墨水染红，并通过不同浸染的痕迹来判定断裂或者空焊的模式。

由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。

一般的BGA，其焊球的两端应该分别连接电路板焊盘及元件本体，通过染色试验，如果在原本应该是焊接完好的断面出现了红色染料，则表示这个焊点有断裂现象。