pcb红墨水试验检测服务

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红墨水试验机红墨水试验，又叫染色试验，是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。

染色试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。

【红墨水试验怎么做】
1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in到2in；

2）用溶剂清洁BGA焊料突块周围的残余助焊剂。去除所有残余助焊剂和其他微粒物或油污使染料更容易渗入到裂纹处，没有完全清除BGA突块周围的助焊剂会妨碍染料渗入，这样将会给出错误的指示；

3）用水进行漂洗（如果需要，也可以使用异丙醇），并将样品烘干；

4）将分离出来的样品浸入染料中；

5）将样品连带容器进行抽真空3～4分钟。为了帮助染料渗入，可进行抽真空多次；

6）关掉真空泵，在真空状态把样品在染料中放置几分钟；

7）放掉剩余的真空，将样品取出，并将多余的染料去掉；

8）将样品在100℃条件下烘烤30分钟左右，具体时间也可根据容器和样品上的染料量来决定。染料完全烘干，否则会造成错误的结论；

9）将样品从烘箱中取出后进行室温下放置，直至完全冷却；

10）用机械的方式（如夹钳、反复弯曲印制板等）将元器件用去除；

11）后通过目视或显微镜进行检查，并记录。

红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
红墨水试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。简单来说，分为五步：切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察 。
目的：一般来说红墨水测试比较能够看到一整颗BGA底下的所有锡球的焊锡现象。是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。

一般的BGA，其焊球的两端应该分别连接电路板焊盘及元件本体，通过染色试验，如果在原本应该是焊接完好的断面出现了红色染料，则表示这个焊点有断裂现象。