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在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
一般的BGA，其焊球的两端应该分别连接电路板焊盘及元件本体，通过染色试验，如果在原本应该是焊接完好的断面出现了红色染料，则表示这个焊点有断裂现象。
此外，红墨水测试在建筑领域也有重要的应用。建筑材料的密封性能对于建筑的防水性能和耐久性至关重要。通过红墨水测试可以检测建筑材料的密封性能，以确保建筑能够有效地防止水分渗透，提高建筑的防水效果和使用寿命。
| 主营行业：检测服务 |
| 公司主营：零件清洁度测,可靠性及量测,声压级声功率检测,材料检测 |
| 主营地区：深圳、昆山、成都、武汉、烟台、郑州等 |
| 企业类型：有限责任公司 |
| 公司成立时间：1996-01-01 |
| 员工人数：1000 人以上 |
| 研发部门人数：201 - 300 人 |
| 经营模式：服务型 |
| 经营期限：1949-01-01 至 2032-01-01 |
| 最近年检时间：2022年 |
| 是否提供OEM：否 |
| 公司邮编：215300 |
| 公司电话：0512-57785888-76633 |
| 公司邮箱：youerhx_ksmarket@126.com |
| 公司网站：cmc.foxconn.com |
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