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红墨水测试是一种非破坏性试验，常被运用在电子电路板组装（PCB Assembly）的表面贴著技术（SMT）上，尤其对于已经无法通过其他非破坏性方法检查出问题的电路板，红墨水测试的效果尤佳。
非破坏性试验
红墨水测试是一种非破坏性试验，不会对电路板造成进一步的损坏。相比其他检测方法，如切片或化学分析等，红墨水测试对电路板的损伤更小，不会影响电路板的正常使用。因此，红墨水测试适用于各种类型的电子组装焊接质量的检验，包括已经无法通过其他方法检查的电路板。
在规定PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）红墨水测试的方法、设备、操作步骤及结果分析，以确保PCB焊接质量符合要求。通过实施本标准，可有效检测PCB焊接点是否存在漏焊、虚焊等问题，提高产品质量和可靠性。
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