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pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
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原理：在高温高湿状态且施加电压环境下，样品表面的残留离子、水份形成电解液，在电势差的作用下阳离子向阴极转移并沉积析出形成枝晶，从而导致绝缘电阻下降或短路。
SIR测试对测试样品、测试条件均有要求，测试图形几何形状的差异可能会导致测量结果出现1次方的差异，线宽、线距、测试条件对测量结果有直接的影响，需根据实际应用的产品来设计。
目的： 离子迁移测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。
离子迁移是由与溶液和电位有关的电化学现象所引起的，与从金属溶解反应、扩散和电泳中产生的金属离子移动反应及析出反应有关，发生过程可分为以下三种情况：
1.阳极反应（金属溶解）
2.阴极反应（金属或金属氧化物析出）
3.电极间发生反应（金属氧化物析出）
电化学迁移 ：（Electrochemical Migration）:
此定义不包括的现象如：在半导体中的场致金属迁移和由金属腐蚀引起的产品污染物的扩散。
SIR是一个测定基材表面两个金属导体间导电性方法。为了让一个绝缘电路板表面的导电电极间产生电化学移动，同时具备以下三个条件：
（1）有电荷载体（如离子）存在；
（2）有水存在以溶解离子物质，并维持离子物质在移动离子状态；
（3）在两个电极有电压以促成水层中的电子流。
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