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PCBA微应变测试 |
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PCBA微应变测试的主要目的是确保电子组件在制造和使用过程中能够承受预期的机械应力,避免因应力过大导致的失效或性能下降。
常用的PCBA微应变测试方法包括使用电阻应变计和应力测试仪。应变计贴附在PCBA表面,通过测量电阻变化来反映应变情况。
在SMT(表面贴装技术)、DIP(双列直插封装)和FATP(终组装、测试和包装)等电子制造环境中,PCBA会受到不同程度的压力,需进行微应变测试以确保其可靠性。
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